ICには表面実装タイプや従来からのDIPもしくはSIPといった、スルーホールにICの足を挿入して半田面で半田付けするタイプがあります。一般的に、ICソケットはDIPやSIPタイプが主流になっていて表面実装タイプには該当するものがないイメージを持つ人も多いようですが、汎用性が高いピン数の場合は表面実装型のICにも使用可能なICソケットが規格品として用意されています。カスタムオーダーメイドで製作は可能になるけれども、既製品がある場合は開発コストを抑える効果を期待できるわけですから特殊なICを除けば表面実装部品でも適合するICソケットを入手することは可能です。特に、最近は電子機器の小型化や実装密度が高まるなどからも表面実装タイプの電子部品の需要が増えている関係から、アクセサリ類についても対応しているものが年々増えています。
QFPは表面実装型のICパッケージの一つになるのですが、一般的なソケットはそこにICのリードとなるピンを挿入することになりますが、QFPタイプのソケットは上下からICを挟み込むような形で取り付けるのが特徴です。プリント基板にソケットの土台部分を半田付けすることになりますが、これは表面実装機を使って半田付け処理を行います。この土台の上にQFPパッケージのICを取り付けてから、ネジが付いている上側の構造体で挟み込む、最後にネジを締め付ければ完了です。一般的なICソケットよりも構造が複雑になるのですが、脱着は抜き差しなどの作業が要らないので楽にできるメリットを持ちます。